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首頁 » 材料研究
  • 原子發射光譜分析儀
  • 感應藕合式發射光譜儀
  • 離子層析儀
  • 熱差分析儀
  • 恆溫恆濕箱
  • 高電阻儀
  • 銲錫性測試機
  • 合金成份分析
  • 銲點品質分析
  • PCBA成品可靠度測試
  • 無鹵素檢驗
    (IC分析法;參照BSEN14582)
  • 鍚膏檢驗
  • 錫絲檢驗
  • 助銲劑檢驗

　　全球電子科技日新月異，不斷的推陳出新的結果，雖帶來方便與效率但也使得電子產品使用生命週期變短， E-waste快速增加造成環境的嚴重污染。隨著環保意識的抬頭，與WEEE、RoHS無鉛、無鹵指令國際條款壓力要求下，相關EMS產業紛紛投入無鉛化製程。 已使用50年之久之錫/鉛焊料因此被迫面臨更換成無鉛焊料(Pb-free)，目前市場主流合金錫、銀、銅(SAC)熔解溫度為217℃~220℃，比錫鉛製程組裝溫度高達40℃，無鉛製程因此而進入了高溫材料組裝時代。此高溫製程可能嚴重衝擊到 (PCBA)在多組裝製程下對零件與PCB影響。 岱暉於2002年至今輔導超過300家客戶導入無鉛製程，架構完善實驗室設備並配合第三公證檢測單位，對於無鉛銲料的研發、無鉛製程改善建議、組裝可靠性測試評估提供全方位技術支援。