為協助客戶導入無鉛化所衍生新材料的需求，岱暉長期投入新型材料的研發，提供業界無鉛構裝材料關鍵技術支援， 從原/材料設計、新型合金的物性、機械性、電氣性的評估分析、到PCBA與成品的可靠性分析，配合第三單位驗證，專案提供客戶在新產品驗證作業的技術服務。 主流無鉛合金，Sn/Ag/Cu 或Sn/Cu其熔點均高於傳統Sn63/37，面對高溫材料組裝時代的來臨，高溫作業製程嚴重衝擊到多組裝作業的PCBA及零組件，與產線良率的控制。岱暉具備豐富的經驗，輔導客戶無鉛製程導入技術支援： 建議改善無鉛製程 銲接不良因素分析 量化生產技術支援 本公司擁有專業化驗設備ICP/AAS提供客戶合金化驗服務， 對無鉛錫槽不純物作即時性的嚴密監控，為客戶做品質作嚴格的把關。 關鍵不純物管控: 鉛(Pb)、鎘(Cd) 禁用物質的管控。 Pb <1,000ppm, Cd<20ppm確保不純物符合綠色標準規範及RoHS標準。 銅(Cu)成份 建議總銅含量<1% 通常從基板與零件中釋放出來的 (通常錫液中每增加0.1%wt之溶銅量其m/p約上3℃)，會形成Cu6Sn5的針狀 IMC (比重8.28, m/p 415℃)，在無法回溶下將逐漸沉入池底，錫液黏度增加，降低流動性(Fluidity)，離波時無法將多餘的錫量順利拉回而形成錫尖，且容易造成搭橋(Bridging)、短路等銲接不良現象。 協助客戶有效執行環保與再生的綠色環境策略，本司提供錫槽衍生錫渣回收服務與更換錫爐。