为协助客户导入无铅化所衍生新材料的需求，岱晖长期投入新型材料的研发，提供业界无铅构装材料关键技术支持，从原/材料设计、新型合金的物性、机械性、电气性的评估分析、到PCBA与成品的可靠性分析，配合第三单位验证，专案提供客户在新产品验证作业的技术服务。 主流无铅合金，Sn/Ag/Cu 或Sn/Cu其熔点均高于传统Sn63/37，面对高温材料组装时代的来临，高温作业制程严重冲击到多组装作业的PCBA及零组件，与产线良率的控制。岱晖具备丰富的经验，辅导客户无铅制程导入技术支持： 建议改善无铅制程 焊接不良因素分析 量化生产技术支持 本公司拥有专业化验设备ICP/AAS提供客户合金化验服务， 对无铅锡槽不纯物作实时性的严密监控，为客户做质量作严格的把关。 关键不纯物管控: 铅(Pb)、镉(Cd) 禁用物质的管控。 Pb <1,000ppm, Cd<20ppm确保不纯物符合绿色标准规范及RoHS标准。 铜(Cu)成份 建议总铜含量<1通常从基板与零件中释放出来的 (通常锡液中每增加0.1t之溶铜量其m/p约上3℃)，会形成Cu6Sn5的针状 IMC(比重8.28, m/p 415℃)，在无法回溶下将逐渐沉入池底，锡液黏度增加，降低流动性(Fluidity)，离波时无法将多余的锡量顺利拉回而形成锡尖，且容易造成搭桥(Bridging)、短路等焊接不良现象。 协助客户有效执行环保与再生的绿色环境策略，本司提供锡槽衍生锡渣回收服务与更换锡炉。